Product 製品

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EPO-TEK(半導体IC用)

  • EPO-TEK(半導体IC用)

ICチップの接着はもちろん、ICチップを湿度などの周辺環境から守るための保護材としてEpoxy Technology社の製品は実績が豊富です。半導体パッケージで規格の標準化を行っている「JEDEC」が規定するパッケージ規格の最高水準「JEDEC レベル1」を達成したモデルもございます。

  • EPO-TEK(半導体IC用)

 参照カテゴリー

  • カテゴリー

→ 導電/ 熱伝導エポキシ → 絶縁/ 熱伝導エポキシ → 光学/ ファイバーオプティクス用エポキシ

  • 用途別

→ 光デバイス用 → 半導体・IC用 → SMT (表面実装技術)用 → 医療用 → ミリタリー用

  • その他

→ 紫外線硬化タイプ

 


特長

製品名 特徴
H20E(導電)
  • 2液性銀フィラー導電性接着剤
  • JEDEC LEVEL I 認証
  • USP Class VI 認証および、ISO 10993認証
  • NASA low outgassing standard ASTM E595 認証
H20E-175(導電)
  • 2液性銀フィラー導電性接着剤
  • H20Eの高ガラス転移点モデル
E3001-6(導電)
  • 1液性銀フィラー導電性接着剤
H70E(熱伝導)
  • 2液性アルミナフィラー熱伝導接着剤
H70E-2(熱伝導)
  • 2液性アルミナフィラー熱伝導接着剤
H70E-175(熱伝導)
  • 2液性アルミナフィラー熱伝導接着剤
T7110(熱伝導)
  • 2液性アルミナフィラー室温硬化型熱伝導接着剤
T7139(熱伝導)
  • 2液性グラブトップ接着剤
353ND-T(光学)
  • 2 液性熱硬化型接着剤
  • 353NDにチクソ性を付与した製品
301(光学)
  • 2液性低粘度光学エポキシ
  • USP Class VI認証および、ISO10993認証
  • NASA Low Outgassing ASTM E595認証
301-2(光学)
  • 2液性低粘度光学エポキシ
  • USP Class VI認証および、ISO10993認証
  • NASA Low Outgassing ASTM E595認証

 


特性考察

品名 硬化前性状 硬化後性状
H20E(導電) 液体 2液性 ダイ シェア強度 >10kg/2mm x 2mm (3,400psi)
混合比 1:1 ガラス転移点 >80℃
硬化条件 150℃/ 1時間 (80℃/3時間以上必要) 線膨張係数 ( Tg以下 ): 31ppm/℃
粘度 2,200-3,200cPs@100rpm ( Tg以上 ): 158ppm/℃
チクソ指数 4.63 弾性率 800,000psi
ポットライフ 2.5日 体積抵抗値 <0.0004Ω*cm
シェルフライフ 1年間(23℃保存) 熱伝導率 2.5W/mK
H20E-175(導電) 液体 2液性 ダイ シェア強度 >10kg/2mm x 2mm (3,400psi)
混合比 1:1 ガラス転移点 >85℃
硬化条件 180℃/ 1時間 (>150℃推奨) 線膨張係数 ( Tg以下 ): 20ppm/℃
粘度 2,800-3,800cPs@100rpm ( Tg以上 ): 88ppm/℃
チクソ指数 3.1 弾性率 630,000psi
ポットライフ 3.5日 体積抵抗値 <0.0004Ω*cm
シェルフライフ 1年間(23℃保存) 熱伝導率 2.04W/mK
E3001-6(導電) 液体 1液性 ダイ シェア強度 >5kg/2mm x 2mm (1,700psi)
混合比 N/A ガラス転移点 >100℃
硬化条件 150℃/ 1時間 線膨張係数 ( Tg以下 ): 50ppm/℃
粘度 5,500-7,500cps@50rpm ( Tg以上 ): 106ppm/℃
チクソ指数 2.4 弾性率 700,000psi
ポットライフ 8時間 体積抵抗値 <0.002Ω*cm (150℃/5分硬化)
シェルフライフ 6ヶ月間(-40℃保存) 熱伝導率 1.54W/mK
H70E(熱伝導) 液体 2液性 ラップ シェア強度 >2,000psi
混合比 1:1 ガラス転移点 >80℃
硬化条件 150℃/ 1時間 (>80℃推奨) 線膨張係数 ( Tg以下 ): 15ppm/℃
粘度 4,000-7,000cps@50rpm ( Tg以上 ): 64ppm/℃
チクソ指数 1.17 弾性率 790,000psi
ポットライフ 56時間 体積抵抗値 1 x 10^13Ω*cm
シェルフライフ 1年間(23℃保存) 熱伝導率 0.9W/mK
H70E-2(熱伝導) 液体 2液性 ラップ シェア強度 >2,000psi
混合比 1:1 ガラス転移点 >80℃
硬化条件 150℃/ 1時間 (>80℃推奨) 線膨張係数 ( Tg以下 ): 20ppm/℃
粘度 9,000-15,000cps@20rpm ( Tg以上 ): 112ppm/℃
チクソ指数 1.69 弾性率 1,200,000psi
ポットライフ 2日間 体積抵抗値 8 x 10^12Ω*cm
シェルフライフ 1年間(23℃保存) 熱伝導率 1.0W/mK
H70E-175(熱伝導) 液体 2液性 ラップ シェア強度 >2,000psi
混合比 1:1 ガラス転移点 >70℃
硬化条件 180℃/ 1時間 (>150℃推奨) 線膨張係数 ( Tg以下 ): 26ppm/℃
粘度 5,000-11,000cps@20rpm ( Tg以上 ): 84ppm/℃
チクソ指数 2.55 弾性率 750,000psi
ポットライフ 2日間 体積抵抗値 2 x 10^13Ω*cm
シェルフライフ 1年間(23℃保存) 熱伝導率 0.32W/mK
T7110(熱伝導) 液体 2液性 ラップ シェア強度 >1,932psi
混合比 10:1 ガラス転移点 >40℃
硬化条件 80℃/ 2時間 (室温硬化可能) 線膨張係数 ( Tg以下 ): 31ppm/℃
粘度 1,400-2,000cps@100rpm ( Tg以上 ): 142ppm/℃
チクソ指数 2.2 弾性率 790,000psi
ポットライフ 3.5時間 体積抵抗値 2 x 10^13Ω*cm
シェルフライフ 1年間(23℃保存) 熱伝導率 1.0W/mK
T7139(熱伝導) 液体 2液性 ラップ シェア強度 2,000psi
混合比 10:1 ガラス転移点 >90℃
硬化条件 150℃/ 1時間 (>125℃推奨) 線膨張係数 ( Tg以下, Tg以上 ): 30ppm/℃, 76ppm/℃
粘度 5,000-7,000cps@50rpm 弾性率 600,000psi
チクソ指数 2.5 熱伝導率 0.43W/mK
ポットライフ 1日間 体積抵抗値 2 x 10^13Ω*cm
シェルフライフ 1年間(23℃保存) スペクトラル透過率 <0.01%@400nm, <1%@900nm
353ND-T(光学) 液体 2液性 ラップ シェア強度 >2,000psi
混合比 10:1 ガラス転移点 >90℃
硬化条件 150℃/ 1時間 (>80℃推奨) 線膨張係数 ( Tg以下 ): 43ppm/℃
粘度 9,000-15,000cps@20rpm ( Tg以上 ): 231ppm/℃
チクソ指数 3.8 弾性率 560,000psi
ポットライフ 3時間 熱伝導率 N/A
シェルフライフ 1年間(23℃保存) 体積抵抗値 4 x 10^13Ω*cm
301(光学) 液体 2液性 ラップ シェア強度 >2,000psi
混合比 20:5 ガラス転移点 >65℃
硬化条件 65℃/ 2時間(室温硬化可能) 線膨張係数 ( Tg以下 ): 39ppm/℃
粘度 100-200cps@100rpm ( Tg以上 ): 98ppm/℃
チクソ指数 N/A 弾性率 330,000psi
ポットライフ 1-2時間 スペクトラル透過率 >95%@380nm-2,040nm
シェルフライフ 1年間(23℃保存) 硬化前屈折率 1.519@589nm
301-2(光学) 液体 2液性 ラップ シェア強度 >2,000psi
混合比 100:35 ガラス転移点 >80℃
硬化条件 80℃/ 3時間(室温硬化可能) 線膨張係数 ( Tg以下 ): 61ppm/℃
粘度 225-425cPs@100rpm ( Tg以上 ): 180ppm/℃
チクソ指数 N/A 弾性率 300,000psi
ポットライフ 8時間 スペクトラル透過率 >94%@320nm-1,600nm
シェルフライフ 1年間(23℃保存) 硬化前屈折率 1.5318@589nm

 

getacro
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