6月28日（水）～30日（金）COMNEXT 第1回［次世代］通信技術＆ソリューション展
※会期は終了しました。
展示会名
概要
COMNEXT（コムネクスト）は、5G／6G通信技術・材料、通信ソリューション、光通信技術、映像伝送／8K技術などの製品や技術が出展し、世界中から次世代の通信技術・システムを求める来場者が集まる国際商談展です（旧展示会名：「通信・放送Week」展）。
理経は以下の2エリアに出展します。
■次世代通信ソリューションエリア
代理店契約を締結しているSiklu Communication社と共同出展し、長距離／高速／低遅延無線や、移動体用無線を展示します。また、新たに1次代理店契約を締結したサイレックス・テクノロジー株式会社のWi-Fi HaLowなどを展示します。
＜主催者サイト 出展社詳細ページ＞
次世代通信ソリューションエリア 理経ブース詳細
■光通信技術（FOE）エリア
フォトニックサイエンステクノロジ株式会社と共同出展し、同社の次世代型光ファイバ「異径ダブルマルチコア光ファイバ」や光パッシブ関連製品のほか、Marktech Optoelectronics社の広波長範囲の検出が可能なInGaAs PD、Epoxy Technology社の機能性接着剤、理経で開発を進める光給電システムなどを展示します。
＜主催者サイト 出展社詳細ページ＞
光通信技術（FOE）エリア 理経ブース詳細
開催概要
主催者
RX Japan株式会社日時
2023年6月28日（水）～6月30日（金） 10:00 – 18:00（最終日は17:00まで）
会場
東京ビッグサイト 西展示棟
- 次世代通信ソリューションエリア ブース番号：4-26
- 光通信技術（FOE）エリア ブース番号：11-23
主な出展製品
＜次世代通信ソリューションエリア 詳細＞
◆Siklu Communication社
・MultiHaul TGシリーズ（MH-N367）： 60GHz帯 無線LAN（ポイントツーマルチポイント）
3.8Gbps x 4の大容量キャパシティ、最大1対60接続に対応しており自動方向機能を使用して簡易に設置可能
Siklu Communication社製品一覧
◆RADWIN社
・RADWIN JET-DUO：ビームフォーミング対応 4.9/5.6GHz帯無線LAN（ポイントツーマルチポイント）
デュアルバンドに対応しており4.9GHz帯使用時は最大700Mbpsの高速無線LAN
・FiberinMotion：移動体通信専用モデル 4.9/5.7GHz帯無線LAN
デュアルバンドに対応しており国内では珍しい移動体通信専用モデル
RADWIN社製品一覧
◆サイレックス・テクノロジー株式会社
・AP-100AH BR-100AH
申請や免許が不要の920MHz帯の周波数で、双方向通信が可能なIEEE 802.11ah対応の無線LAN通信機器
＜光通信技術（FOE）エリア 詳細＞
◆フォトニックサイエンステクノロジ株式会社
・次世代型光ファイバ「異径ダブルマルチコア光ファイバ」
・光パッシブ関連製品
◆Marktech Optoelectronics社
・InP/InGaAsフォトディテクター
◆Epoxy Technology社
・機能性接着剤（光学用樹脂、低アウトガス樹脂など）
◆株式会社理経
・光給電システム
申し込み方法
ご入場には招待券（無料）が必要となります。主催者サイトのフォームよりお申込みをお願いします。
お問い合わせ先
■次世代通信ソリューションエリア
伝送・配信システム営業部 無線アクセスシステムセールスグループ
TEL：03-3345-2141
E-mail：sales-fwa@rikei.co.jp
■光通信技術（FOE）エリア
フォトニックサイエンステクノロジ社/ Marktech社製品
コンポーネントソリューション部 デバイスグループ
TEL：03-3345-2162
E-mail：sales.ec3@rikei.co.jp
Epoxy Technology社製品
コンポーネントソリューション部 マテリアルグループ
TEL：03-3345-2185E-mail : sales.ec2@rikei.co.jp