Product 製品

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マイクロ波/ミリ波用セラミックパッケージ

・マイクロ波/ミリ波デバイス用セラミックパッケージ
・パッケージに御支給のチップをアセンブリする評価サービス

特長

  • 化合物半導体に適した熱膨張係数の合金材料をベースマテリアルに採用
  • 独自のセラミック加工技術により優れた信頼性と周波数特性を両立

詳細はお問い合わせください。

お問い合わせ

部署名 : コンポーネントソリューション部 デバイスグループ
TEL : 03-3345-2757
FAX : 03-3345-2167

メーカーURL : http://www.stratedge.com