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Product 製品・ソリューション

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薄膜製品

  • 薄膜製品

Mini-Systems,Inc（MSI）は、1968年の設立以来、北米の防衛・航空宇宙を中心としたマイクロエレクトロニクス産業分野に、高品質な薄膜／厚膜チップレジスタやハーメチックメタル／ガラスサイドウォールパッケージを供給してきた質の高い、安定した製造メーカです。周波数特性に優れ、各々が特徴的な同社製品は、お客様の要求に柔軟に対応し、日本では、その卓越した品質によって、防衛産業はもとより光通信や各種計測器の分野においても、お客様に満足されています。

 

【Mini-Systems社製薄膜製品】

  • MSTFシリーズ：ワイヤボンド用薄膜チップレジスタ
  • WATFシリーズ：表面実装用薄膜チップレジスタ
  • MSAT1, 2, 3, 10シリーズ：ワイヤボンド／表面実装用薄膜チップアッテネータ
  • MSMWシリーズ：ワイヤボンド用マイクロ波用チップレジスタ
  • WAMTシリーズ：表面実装用マイクロ波チップターミネーション
  • PTSM, PTWBシリーズ：ワイヤボンド／表面実装用レジスティブパワーターミネーション
  • MSAT5, 6, 7シリーズ：ワイヤボンド／表面実装用薄膜パワーアッテネータ
  • MSRA, MSRB,MSRCシリーズ：ワイヤボンド用薄膜レジスタアレイ
  • MRCNシリーズ：ワイヤボンド用薄膜RCネットワーク
  • その他パッケージドレジスタ（SOP, SOIC等）、ジャンパ、メタライズド基板等

 

メーカー名 Mini-Systems, Inc. Mini-Systems, Inc.
  • 薄膜製品

特長

  • ワイヤボンディング用／表面実装用共にあり
  • 極小サイズ（0.5mmSQ；MSTF2）
  • 高周波特性良好（20GHz付近まで）
  • 基板材料／抵抗材料を選択可能
  • 抵抗値を任意に指定可能
  • 抵抗値精度を任意に指定可能
  • 温度ショック、耐湿性等MIL-STD-202に準拠した試験を実施

薄膜製品カタログ

 

getacro
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お問い合わせ

部署名 ： コンポーネントソリューション部　デバイスグループ
TEL ： 03-3345-2185
FAX ： 03-3345-2167

メーカーURL ： http://www.mini-systemsinc.com/