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COMNEXTは、6Gをはじめ次世代の通信技術やソリューションが集結する国際展示会です。

理経はフォトニックサイエンステクノロジ株式会社と共同出展し、同社の次世代型光ファイバ「異径ダブルマルチコア光ファイバ」や光パッシブ関連製品のほか、Epoxy Technology社が発表する 353NDの高温高湿環境への耐性を強めた新製品「353NDP」、光トランシーバ等への導入が期待されるRECOM社の低フットプリントDC-DC電源、さらに理経で開発を進める光給電システムなどを展示します。

出展社詳細ページ

RX Japan株式会社

2025年7月30日（水）～8月1日（金） 10:00 – 17:00

東京ビッグサイト　南展示棟　光通信World（FOE）エリア　
ブース番号：C5-20

◆フォトニックサイエンステクノロジ株式会社

・次世代型光ファイバ「異径ダブルマルチコア光ファイバ」

・光パッシブ関連製品

◆Epoxy Technology社

・機能性接着剤（光学用樹脂、低アウトガス樹脂など）

◆Recom Power社

・低フットプリント DC-DC電源

◆株式会社理経

・光給電システム

ご入場には招待券（無料）が必要となります。主催者サイトのフォームよりお申込みをお願いします。