世界初の導電性接着剤は、Epoxy Technology社が開発しました。今日では半導体用規格JEDECや医療規格のISO10993を取得した、高信頼性モデルも扱ってます。とても塗り口が良くファインピッチなスクリーン印刷も可能です。
大き目なデバイスには、低ストレスに硬化が可能な室温硬化型モデルや柔軟性を持ったモデルが最適。硬化後チューインガムの様な非常に柔軟性を持った製品もございます。
導通箇所の接着はもちろん、放熱用途でもご利用いただけます。
Epoxy Technology, Inc.
→ 導電/ 熱伝導エポキシ → 絶縁/ 熱伝導エポキシ → 光学/ ファイバーオプティクス用エポキシ
→ 光デバイス用 → 半導体・IC用 → SMT (表面実装技術）用 → 医療用 → 防衛用
→ 紫外線硬化タイプ
| 製品名 | 特長 |
|---|---|
| H20E | 世界初のICダイボンド用導電性接着剤
|
| H20E-PFC | ステンシルを用いたドットアレイの印刷に対応させた H20E |
| H20S | スタンピング塗布に向いている導電性接着剤 |
| E2101 (導電) |
|
| EV2118-2 | 硬化後にも表面硬度がゴム状態になる導電性接着剤 |
| EK1000 | 1液性の高熱伝導を実現させた導電性接着剤
|
| EK2000 | EK1000を2液にした製品 |
| H35-175MP | MIL-STD 883認証を得た 1液性導電性接着剤
|
| H37-MP | H35-175MPの硬化後性状低ストレス、低温硬化可能モデル |
| 430 | 銅フィラー接着剤 |
| N20E | ニッケルフィラー接着剤 |
| 377H | グラファイトフィラー接着剤 |
| H44 | 金フィラー接着剤 |
| H81A | 金フィラー接着剤 |
| 製品名 | 粘度 | 硬化条件 | 弾性率 | 熱伝導率 | 体積抵抗値 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| H20E | 2k-3kcps | @100rpm | > 100℃ | 800Kpsi | 2.5W/mK | 0.0004Ω*cm |
| H20E-PFC | 3k-4kcps | @100rpm | > 100℃ | 900Kpsi | 3.2W/mK | 0.0004Ω*cm |
| H20S | 2K-3kcps | @100rpm | > 100℃ | 340Kpsi | 3.25W/mK | 0.0005Ω*cm |
| EV2118-2 | 3kcps | @100rpm | > 100℃ | 700Kpsi | 4.03W/mK | 0.0005Ω*cm |
| EK1000 | 2k-4kcps | @100rpm | > 150℃ | 270Kpsi | 12-35W/mK | 0.00009Ω*cm |
| EK2000 | 2k-4kcps | @100rpm | > 150℃ | 270Kpsi | 12-35W/mK | 0.00009Ω*cm |
| H35-175MP | 22k-28kcps | @10rpm | > 165℃ | 1,100Kpsi | 1.5W/mK | 0.0005Ω*cm |
| H37-MP | 22k-26kcps | @10rpm | > 150℃ | 730Kpsi | 1.59W/mK | 0.0005Ω*cm |
| 430 | 300k-400kcps | @1rpm | > 60℃ | 600Kpsi | 1.34W/mK | 0.005Ω*cm |
| N20E | 5k-10kcps | @20rpm | > 80℃ | 1,100kpsi | 1.19W/mK | 0.07Ω*cm |
| 377H | 0.5k-1kcps | @100rpm | > 150℃ | 400kpsi | 0.44W/mK | 400Ω*cm |
| H44 | 820kcps | @0.5rpm | > 150℃ | 0.0005Ω*cm | ||
| H81A | 250-350kcps | @0.5rpm | > 150℃ | 0.0009Ω*cm | ||
